工业科技 · 产品进展
DB HiTek 公布 8 英寸碳化硅工艺进展,量产计划在 2027 年
DB HiTek 于 9 月 9 日宣布,8 英寸晶圆上的 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺已完成可靠性认证。
公司已向客户交付前两代工艺设计套件,计划于 11 月发布第三代套件,并继续准备 2027 年量产。
消息来源
DB HiTek 公布 8 英寸碳化硅工艺进展,量产计划在 2027 年|原始发布 ↗
品牌发布 · 美通社 · 原文日期 2026.09.09 · 核验 2026.09.15
事件日期采用原始发布中明确的上市、更新、展出或消息公布日期;海外事件按来源当地日期记录。预告类记录公布日期,未来上市时间另列。